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    • PCBA打样
    • PCB计价
    • 精工计价
    • 治具计价
    • 单面
    • 双面
    • 正常
    • 加急
    × cm
    • 不需要
    • 半刻
    • 通孔
    • 锡膏网
    • 红胶网
    × cm
    • 玻纤
    • 合成石
    • 4mm
    • 5mm

    SMT快速贴片

    SMT车间全新配备了50条全自动、高精度、高速SMT生产线,全由世界一流的设备公司提供:雅马哈YSM20、松下NPM-D3等最前沿的高速贴装设备组成
    月贴装能力:达到5亿件。贴装元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC。SMT车间0201贴片元件、0.2MM的BGA贴装能力和质量控制能力均已非常成熟。有成熟的无铅焊接制程工艺。
    服务项目:专业提供整体PCBA电子制造服务,包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。免钢网费、无开机费,工程费,可代工代料,SMT打样料齐24H交货,加急8H!

    SMT快速贴片优势 您需要的服务,我们都能提供

    SMT贴装产能

    50条高速SMT生产线,一条生产线日贴装能力达到 240万件
    车间月综合贴装能力达到 5亿件

    产能和计划协调能力强,能综合应对各种急单和高峰订单,雅马哈YSM20 1+1线体 当天领料,夜班SMT贴片, 第二天组装,第三天交付。目前的产能还有30%的富裕产能。

    SMT车间设备

    50条SMT生产线,全部由YAMAHA 公司YSM20,松下NPM-D3等世界前沿的高速贴装设备组成, 设备抛料率控制在万分之五内

    贴装元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;

    贴装精度:±0.035mm (重复定位精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);

    SMT车间01005贴片元件、0.2MM的BGA 贴装能力和质量控制能力均已非常成熟

    SMT质量控制

    公司严格按照IPC-A-610质量控制标准执行,为更好的控制产品的贴片焊接质量, 配置了三维锡膏检测设备(3D SPI)、全自动光学检测仪器(AOI)、X-ray检测仪、高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。

    每条SMT生产线都配置了全自动光学检测仪器(AOI),可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良。

    配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY检测系统,确保BGA焊接质量。

    全自动SMT雅马哈YSM20生产线+9道检测工序,品质的极致体验

    • IQC来料检验

      -检验目的:杜绝线上因物料不良造成制程不良,而延误交期

    • SPI锡膏检测

      -检验目的:提前发现前段工序作业流出下一道工序

      -检验标准:3D检测+数据统计分析

    • 在线AOI检测

      -检验目的:检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序

    • SMT首件检测

      -检验目的:保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图,物料清单相符合,防止不良流入下一道工序

      -检验标准:参照Bom、gerber资料,对首件板的每个物料进行测量检测

    • 外观检测

      -检验目的:对生产所有工序进行抽查,是否和作业指导书相符合

      -检验标准:各产品工艺指导书和各岗位指导书

    • X-RAY-焊接检测

      -检验目的:针对肉眼不可见原件的焊点进行检测,避免虚焊短路流出下道工序

      -检验设备:日联AX8200

    • BGA器件返修

      -X-ray检测BGA焊接不良在温度受控条件下拆解和焊接,减缓对器件影响和确保补焊质量

    • QA检验

      -规范出货成品检验,防止不合格产品被出货

    • 防静电入库出货

      -防静电包装并安全防护入库/顺丰快递发货



    制程能力

    现有50条SMT贴片生产线,配备全新进口雅马哈YSM20、松下进口贴片机,德国ERSA选择性波峰焊,全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、X-ray、SPI等高端设备,贴片产能3150万焊点/天,尤其擅长高精密、复杂度高的单板,有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩

    SMT产能 3150万焊点/天
    SMT产线 50条
    抛料率 阻容率0.3%
    IC类无抛料
    单板类型 POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板
    贴装元件规格 可贴最小封装 01005 Chip/0.35 Pitch BGA
    最小器件精确度 ±0.04mm
    IC类贴片精度 ±0.03mm
    贴装PCB规格 PCB尺寸 50*50mm - 900*600mm
    PCB厚度 0.3-6.5mm


    客服微信:
    时间:
    24h在线
    客服热线:
    400-181-2881
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